一、国内半导体封测业现状
1、封测业仍据国内IC产业的半壁江山
在中国半导体产业的发展中，特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力，中国的半导体封装测试行业更是充满生机。从产业规模看，封测业是国内集成电路产业的主体，其销售收入一度占产业整体规模的70%以上，封装测试行业销售收入的增长对国内集成电路产业整体规模的扩大起着极大的带动作用。同时也有效带动近几年IC设计和芯片制造行业的迅猛发展，国内集成电路产业链比例正逐步趋于合理，其趋势是设计业和芯片制造业所占比重迅速上升，封测业比重则逐步下降，但封测行业仍占据国内集成电路产业的半壁江山。2008年全国IC产业规模为1246亿元,封测业为618.8亿元,占比高达49.67%。2008年中国大陆前十大封测企业,如表1所示。
表1：2008年中国大陆前十大封测企业
序
公司名称
所在地区
2008年营业收入(亿元)
1
飞思卡尔（中国）
天津
116.08
2
奇梦达科技
苏州
85.95
3
威讯联合
北京
45.01
4
江苏新潮集团（长电科技）
江苏
39.88
5
上海松下公司
上海
39.07
6
赛意法
深圳
35.5
7
瑞萨半导体
北京
28.83
8
南通华达集团（通富微电）
江苏
26.6
9
英飞凌(苏州)
江苏
23.19
10
三星电子
苏州
20.9
在国内封测企业的发展上，以长电科技、通富微电、天水华天等为代表的国内本土封测企业已经成长起来，这些企业不仅在生产经营上具备了较大规模，而且在技术上也开始向国际先进水平靠拢。与此同时，跨国半导体企业继续将封装测试基地转移到国内，Intel、ST、Infineon、瑞萨、东芝、三星等国际主要半导体公司已先后在上海、无锡、苏州、深圳、成都等地投资设立了封装测试基地，目前全球前20大半导体厂商中已经有14家在国内建立了封装测试企业。
从目前国内封装企业的封装能力来看，年封装能力过亿块的企业有9家，其中长电科技、通富微电、深圳赛意法和天水华天的年封装能力超过了10亿块。在技术水平上，国内众多封装测试企业技术水平参差不齐。目前，国内本土封测企业仍然以DIP、SOP、QFP等传统封装形式为主，与国际上的先进水平相比存在相当差距。但长电科技、通富微电等企业已经在SOP、PGA、BGA和CSP以及MCM等先进封装形式的开发和应用方面取得了显著成果。
从产业链三业合理结构看，近几年封测业在国内集成电路产业中所占的比重应继续有所下降，并且这一趋势今后还将延续，这不是说封测业的规模有所下降，反之应进一步做优、做大、做强，尤其工艺技术、品种规格应快速提升，并以此有效带动设计业、芯片制造业，封测业作为集成电路产业的重要组成部分，其重要性有增无减。
2、封测业地区集中度较高
目前，国内封装测试企业主要集中于长三角地区、珠三角地区和京津环渤海湾地区,中西部地区的增势明显，其中长三角地区封测业占到全国的75%左右。封测产业集中度最高省份为江苏,其中江苏占全国封测业的59.6%,其次为上海、广东及西部地区。但从国内封测业的发展情况来看，这种格局逐渐被打破,正在重新组合之中。由于半导体封测项目相对芯片制造项目具有投资较少，技术难度相对较低，并能明显带动就业更贴近整机应用市场的特点，因而包括广东、成都、西安等许多省市都将封测业作为本地区半导体产业乃至信息产业发展的重点，并大力开展这类项目的招商引资，封测业有可能出现区域性转移的趋势。江苏省集成电路封装测试业是全国的龙头省份。现有封测企业近80家，主要集中在苏州市、无锡市和南通市，分别占到全省封测业的61.5％、26.8％和8.0％，三市合计共占到全省的96.4％。就封测业经济形态来看，苏州市主要以外资为主，无锡市和南通市主要以民资和合资为主。就封测业技术来看呈现高、中、低三个层次。在集成电路封测上，江苏省主要以传统封装形式为主，采用DIP、SOP、QFP、PLCC等封装形式居多。近几年有很快提高和发展，正在努力追赶先进技术水平。
江苏长电科技股份公司有更小型的SOD、SOT（如723、923等）、FQFP、LQFP、SIP、DFN、QFN、FBP、WLCSP、TSSOP、BGA等。该公司具有自主知识产权的FBP平面凸点式封装具有21项专利，突出高散热、超导电、低干扰、高可靠、薄小型等优点，该公司又是我国民族微电子封测业规模最大、品种最全、技术最优的封测企业。
通富微电合资公司有：DIP、TSOP、SOL、SSOP、LQFP、TQFP、MEMS、MCM(MCP)、SIP、BCC、QFN、BGA等封装形式，并提供微处理器、数字、模拟、数模混合、射频等电路的FT及PT测试服务。在汽车电子领域已有多个产品实现量产。
无锡华润安盛公司有QFP、LQFP、SSOP、PLCC、FSIP等封装形式。与新加坡星科金朋公司合资后，在封测技术上和整体管理上得到了提升，正进入快速发展阶段。
3、封测业产品趋于同质化竞争
国内封测业在快速发展的同时中也存在一些突出的问题：首先在整体技术水平上，国内封测行业仍以TO92、DIP等传统的中低端封装形式为主，与国际先进水平仍存在较大差距，也已经难以满足国内设计和芯片制造行业发展的要求；其次在市场上，目前国内封装企业主要是接受客户或母公司的委托加工订单，服务性行业的特点决定了其极易受市场波动的影响，从而给企业的生产经营带来较大的风险。此外，国内测试行业目前还十分弱小，测试业务主要集中在芯片制造和封装企业当中，独立的测试企业仅有上海华岭等不足10家，且基本无规模优势，难以满足国内集成电路产业整体发展的要求。
我国半导体封测业总体与国外封测业尤其与我国台湾地区相比，处于中低端水平。与国际先进封测企业相比，仍有近十年的差距。国内封测业产品仍趋于同质化竞争，体现在市场、技术、成本、资金、人才等方面的恶性竞争，主要表现在封测企业近几年来销售量大幅增长，销售额停滞不前，效益大幅下滑,企业缺乏创新造血机制。
基于产品同质化竞争的影响，国内民资、股资封测企业为了在市场上分得一杯羹，不得不竞相压价。另外，民资、股资封测企业主要是接受客户的订单，其服务性的特点极易受到市场波动的影响，大起大落，从而给企业的生产经营带来很大的风险。表现在订单压力凸显，外需下降，内需不足。企业面临订单减少的压力，同时客户对于供货价格和付款周期则更加敏感。
在封测业市场竞争中，资金是主要压力之一。要建一条较大规模且技术水平较好的封测企业，也得花几千万直至上亿美金的投资。这些资金的筹措，对我国中小型封测企业(我国有众多仍以手工的，半自动的生产为主要手段的封测企业)来说，仍是可望不可及。为了发展，需要新技术的引进、新工艺的采用、产品的研发、设备仪器|仪表的添加更新等等，都需要大量的资金。表现在，销售不畅，融资渠道堵塞，库存增大，资金周转压力加大。
封测企业要进入高端封装如BGA、CSP、SIP等等，在技术、资金、人才上都有很大的困难(国外和国内合资，外资企业的技术是不会轻易出手转让的)。我国半导体封测业面临人才短缺和流动性较大的压力，半导体高端封测是技术含量相对较高，应用技术强的一个行业。我国在封装设计、制造、工艺、材料、设备、微控制、失效分析、测试、市场应用等等相关工程技术人员的缺口很大，尤其是高端封装系统的人才更缺。表现在人力资源成本持续上升，企业面临人力资源结构性短缺和成本上升双重压力。
我国半导体封测业的产品成本正在逐年抬升，主要原材料涨价幅度较大，长三角地区劳力成本上升，引起了产品成本居高不下，人民币升值的压力又阻碍了出口市场的持续增长，原材料价格的大幅波动，导致企业必须承担巨大的库存风险，甚至威胁到企业的生存。
还有，我国半导体封测业税赋的优惠很少。2000年18号文，主要惠及软件业、设计业和部分晶圆制造业，对封测业顾及很少(或没有)。国外来华投资企业有很多减免(三免二减、五免五减半等)，而国内民族微电子企业享受不到，使国内民资、股资企业与外商企业不在同一起跑线上竞争。这些都形成了我国半导体封测业市场竞争的强度加剧。
二、国内封测业有待整合的外部环境与优势
产业发展最大的特点，一句话概括就是进入了资源整合的时代。谁先进行资源整合，谁资源整合的最佳，谁就可以获得最大的成功。虽然全球半导体行业普遍受到了金融危机的冲击，但半导体封测业的未来发展潜力依然巨大，企业只要懂得“内外兼修”就能应对金融危机以及行业目前的发展低谷期。
1、产业调整和振兴规划正式出台，积极支持优势企业兼并重组，在调结构、谋转型方面取得明显进展。
为应对国际金融危机的影响，确保电子信息产业稳定发展，加快结构调整，推动产业升级，2009年4月15日，《电子信息产业调整和振兴规划》细则正式出台。规划提出了“支持优势企业并购重组”政策，在集成电路、软件、通信、新型显示屏|显示器件等重点领域，鼓励优势企业整合国内资源，支持企业“走出去”兼并或参股信息技术企业，提高管理水平，增强国际竞争力。鼓励金融机构对电子信息企业重组给予支持。并从长远发展着眼，鼓励和要求优势企业整合国内资源，在重点领域取得突破，促进产业结构调整，加快发展模式向质量效益型转变。
面对2008年的金融危机，企业出现了前所未有困难，尤其是集成电路行业更是首当其冲。然而中央和地方各级政府审时度势，及时推出了大规模的经济刺激计划和产业振兴规划，并针对经济发展的结构性矛盾推出了一系列的改革措施。《电子信息产业调整和振兴规划》的目标任务之一，就是调结构、谋转型取得明显进展。稳步推进电子信息加工贸易转型升级，鼓励加工贸易企业延长产业链，促进国内产业升级。形成一批具有国际影响力、特色鲜明的产业聚集区。
在生物进化历史中，每一次气候的巨大变迁都会为物种的进化带来飞跃——不能进化的物种会灭绝，适应环境的物种将进入大规模繁衍的新时代。企业同样如此。对半导体封测业来说，就是一次经济气候的剧烈变迁，但毋庸置疑的是，谁能针对新环境迅速应变，谁就能在经济调整过后迎来新的市场发展机遇。对于生物来说，这就是进化；对于企业而言，这就是转型和升级。
2、抓住机遇加快调整，立足自主创新，实现封测业关键技术的突破。
国际金融危机冲击、企业长期处于低价恶性竞争、缺乏自主创新的资本和能力，使半导体封测业正面临着前所未有的挑战，也是封测企业现在和未来转型升级过程中必须面对的。
国内半导体封测业主要存在的问题，一是缺乏新产品的开发能力。大多数封测企业以老产品过日子，做低端产品，形成重复建设，形成了无序的低价恶性竞争。二是缺乏自主知识产权、创新产品的法律保护。高端产品知识产权被美、日、韩、欧洲等国家及中国的台湾地区所垄断，有突破性创新较难。三是资金缺乏。要上高端产品，就需更新封测设备、仪器及引进人才，缺乏资金仍是封测业中小企业发展的“瓶颈”。四是集成电路优惠政策较少考虑封测业，不利于封测业做大做强。五是节能环保责任加重，无铅绿色封装已提到日程上来。六是原材料上升过快，封测企业的利润空间越来越狭小，企业创新缺乏后劲。
基于企业自身发展的需求，以及我国IC封测技术将适应设计业发展的需要，日益向短、小、轻、薄、高性能、系统、集成化发展，融合芯片制造技术，并提升为多芯片组装(MCM)和系统级封装(SIP)成为实用技术，封装与组装进一步融合。各种CSP技术在国内的市场需求将呈现逐年上升的趋势。《电子信息产业调整和振兴规划》也提出了企业强化自主创新能力建设的要求，并将集成电路升级等六项重大工程所需高端人才引进列入国家引进高层次海外人才的相关计划，提高国内研发水平。对此，企业必须抓住全球产业竞争格局机遇，立足自主创新，强化国际合作，统筹资源、环保、市场、技术、人才等各种要素，加快企业调整升级、重组整合，以实现封测业关键技术的突破。在半导体封测企业内部，要严格控制成本，多进行产品创新，加强研发力量，增加专利拥有量，严格库存管理、交期管理，强化ERP信息资源管理等，要“把企业最基本的东西重新整理一遍，按封测业要求抓系统管理、抓团队建设，好好检讨自己，做到脚踏实地、快速反应市场”；在企业外部，企业要了解市场发展趋势和客户需求，多寻找新的市场利润点，甚至可以通过合并分拆方式，获得其他企业的知识产权以期在目标市场获得高速增长。
3、新一轮经济刺激方案将更侧重于结构性调整，由偏重投资转为偏向消费
到目前为止，显示中国经济活动增强的主要迹象包括固定资产投资快速增长、规模以上工业增速持续回升、银行信贷呈爆炸性增长等，这与政府投资主导的刺激政策密切相关。但在出口和消费方面，形势并不乐观。有专家分析指出，第二轮宏观调控政策取向应该有较大的调整，即由偏重投资转为偏向消费。否则的话，投资与消费失衡加剧，下一轮产能过剩现象会更严重。由此，国民经济的结构调整将使资产重组迎来又一高潮。国民经济的发展不仅需要保持一定的速度，更重要的是要追求发展的质量，就应通过资产重组改变过度竞争、低水平重复的产业组织结构，提升产业竞争力。
全球性IC制造业产能过剩，企业兼并重组、倒闭，IC业洗牌的同时，残酷竞争已是必然。而国内IC业处在一个起步阶段，相对国内需求，并不存在产能过剩问题，自给率不到四份之一。对于服务性质的半导体封测业，在本次市场变革中要完成自我市场格局升级。
一是，在市场剧烈变化的现实下，首先通过行业内部沟通，形成内部默契，不盲目杀价（杀价也带不来市场，开工率已不足50％情况下利润下降只能是死得更快），不相互恶性竞争，稳住各自现有客户，生存后图谋发展。二是，积极通过《电子信息产业调整与振兴规划》解决单个企业想做而无法（无力）解决的问题，为企业创新和产业发展提供解决共性问题的环境，减少竞争前的企业技术基础投入，实现共性基础技术资源共享，降低企业在研发和质量保证方面的资金风险和技术门槛。三是，企业自身的内在要求使战略重组成为主流。随着企业自主意识的增强，市场竞争环境的变化，企业追求自身规模和提升核心竞争力的要求也越来越迫切。出于自身发展、竞争需要的实质性的战略重组将逐渐成为主流。可以想象，不久的将来，资产重组更加注重提升企业核心竞争力，重组模式的各种创新将层出不穷。
4、金融危机对半导体重资产结构的产业打击大，促使企业抱团过冬
在金融危机影响下，国内封测企业“抱团”之举不失为面对日益恶化的产业环境不得不做出的应对之策。
半导体封测业是资本密集型产业，在这个“烧钱”的行业里，封测企业正面临着亏损和资金吃紧的窘境，这给它们的发展前景蒙上了一层阴影。除了对资金的海量需求之外，封测业作为一个技术密集型产业，其专业性和更新换代速度甚快，而封测企业则处于相对弱势地位。在国内企业还在资金短缺、技术滞后的泥潭里挣扎的时候，境外以及台湾地区大型先进的封测企业开始注意中国这一大市场，已经纷纷进入中国，将大陆作为它们投资的主战场。而国内大部分中小企业还是各扫门前雪，有的甚至采取降低价格或降低产品质量的办法竞争，这就进一步加重了全行业的危机。
面对这样的环境，我们认为，要积极依靠政府支持企业整合的政策，从单打独斗向战略联盟合作转变，大力提倡行业抱团，充分发挥行业协会(商会)的作用，沟通行业企业之间的经营理念，组织行业活动，形成行业统一意志，树立行业声誉，提升行业品牌，增强行业的市场竞争力。同时，希望做到“政企抱团”、“银企抱团”、“强弱抱团”、“内部抱团”，发挥政企联动作用，发挥金融支撑作用，增强行业市场竞争力，共度这个经济“寒冬”。
我们认为，从某种程度上来说金融危机对中国企业也是一个难得的机会，企业不仅可以基于产业链的联合或基于同行竞争对手的联合，整合资源“抱团过冬”；还应该借这个机会好好进行反省，加强管理，在新一轮全球经济结构大调整、产业“大洗牌”中，转变发展方式、优化产业结构，培育企业自主创新力，实现产业升级换代。这样不仅有助于企业在“寒冬”中保持生机，也为企业在“春天”的爆发积蓄了力量。可以相信，如果国内封测企业能够实现产业整合，将有望成为半导体市场上一股重要的新力量。
三、整合中亟需解决的几个问题
1、企业必须转变“宁做鸡头，不做凤尾”的陈旧观念
中国企业的数量成就了新的吉尼斯记录，但是更多的企业却难以挤进世界500强。理论界不断地为中国企业的做大做强开出各种“药方”，企业家们也积极地实践着世界上最先进的管理方法，但是作用都不是很大。这其中最大的障碍就是，国内企业舍不得放权，在宁做“鸡头”不做“凤尾”传统思想的影响下，这些企业形成了强烈的“权力情结”。因此，我们能从国内半导体封测企业中看到企业在可能的范围里不断地扩张，即使“吃”不下了还要“充食”，而很少看到有封测企业通过“先退后进”的方式来整合资源，从而达到做强做大的目标。企业重组过程中会遇到两个难点：首先是企业管辖关系复杂，既有中央企业，又有省属、市属企业，如果重组成一个更大的企业，复杂的利益冲突给资产重组造成了巨大障碍。这几乎成为所有企业跨地区、跨部门重组的障碍。如果处理不好各方的利益关系，重组很难成功。其次，由重组所产生的大量冗员以及拥有实质性管理权的高级经理人员的安排问题也难以解决。被兼并企业的管理层对重组一事不热心，因为一旦被兼并，现在的管理层肯定会有较大变动，他们的职位肯定不如现在。因此，半导体封测业集中度较高的同一地区，多家封测企业聚在一起昏天暗地的“斗法”。这种“斗法”的结果是各自都受到了伤害，但是一旦有机会，他们就要翻身来恢复自己的“鸡头”地位，再次“占山为王”。
可见，企业的重组是需要有一定社会条件的，需要高层的政府主管部门统筹安排和研究决定，这不是某几家企业自己能决定的事情。而要进行真正意义上的资产重组，理顺产权关系、改革税收体制和平衡各方利益关系是其中的关键。而综观企业的历史，没有哪一个企业是靠自身扩张的方式成长起来的，又没有哪一个企业不是靠兼并而最后发展起来的(美国经济学家、诺贝尔奖得主斯蒂格勒语)。在竞争激烈的时代，赖活着真不如死后重生。这是一个资源整合的时代，“一日千里”已不足以形容当代科技的增长，也正因为此，很多事情不再是单个企业所能做到的。企业将通过各种不同的手段结合成一种生态系统，相互依存进而发展壮大。谁具有更好的资源整合的能力谁就拥有无可争辩的竞争力。半导体封测企业要获得成长，就需要企业必须转变“宁做鸡头，不做凤尾”的陈旧观念。
2、政府应出台有利于企业整合的相关配套政策
企业是社会经济的细胞和微观基础，其运行状态的好坏决定着经济走向、社会就业和国民收入水平，直接关系到国力盛衰和社会能否稳定和谐。在国际金融危机蔓延之际，政府实施扶助企业强身健体、良性发展的经济政策，是保企业的重要法宝。《电子信息产业调整和振兴规划》的基本原则也指出，要“坚持市场运作与政府引导相结合。充分发挥市场配置资源的基础性作用，加快完善体制机制，改善投融资环境，培育骨干企业，扶持中小创新型企业，促进产业持续健康发展。同时，国家加大财税、金融政策支持力度，增强集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的自主发展能力。”由此，各级政府应尽快出台有利于企业调结构、谋转型的相关政策，解决企业升级整合中的税收问题、呆坏账核销问题、地方利益协调问题、企业法人治理结构问题、企业管理制度规范问题、优惠的投融资政策等。
陆续出台扶持企业增强竞争优势，减轻成长型、就业型困难企业税费负担政策，对企业缴纳的地方税收、规费、政府性基金、社保费用等，分别实施缓交、减免、补贴等优惠。这对企业战胜危机、渡过难关无疑是利好。虽然眼前可能造成财政收入增速放缓甚至减少，但着眼于企业生存和发展的现实，对困难企业“拉一把”，对成长型企业“托一下”，对有竞争力企业“促一程”，于企业有雪中送炭、休养生息之惠，于政府有放水养鱼、长线投资之得，从长远看，政企两利、多方共赢，其价值回报是可期的。
地方利益协调方面，政府也是大有可为的。比如，企业招用城镇失业人员、吸纳符合条件的高校毕业生就业的，享受减免营业税、城市维护建设税、教育费附加、企业所得税等优惠政策，有利于扶持就业、降低企业用工成本；有利于缓解企业用工压力，鼓励企业尽量不裁员；在市场准入、财税金融、经营用地等方面提供便利和优惠，有利于为企业提供有素质的适用劳动者。
在企业法人治理结构和企业管理制度规范方面，在国际金融危机冲击下，保企业不是保护落后，也不可能逆转企业有生有死的法则。因此，保企业不仅要为企业排忧解难，营造良好的发展环境，更要激励和鞭策企业修炼内功。当前一些企业对新形势的种种不适应，实际上揭示出其活力不够、动力不足、竞争力不强的深层次问题，必须依靠转型升级、产业整合的途径加以解决。对于国有企业来说，主要任务是：推进以股权多元化为主要内容的公司制改造，完善法人治理机制，建立约束到位、激励有效的考核考任薪酬体系，加快企业制度创新；以资产重组为抓手，通过大中小配套和产业链对接，形成产业集群和混合所有制经济，促进结构调整；多方筹措改革资金，妥善安置职工和理清债务，疏浚国有资产退出通道，盘活呆滞资产，实现困难企业脱困转型。
优惠的投融资政策。要紧紧抓住国家加大投入、扩大内需的难得历史机遇，立足于为高新技术成果产业化工程打基础。由于各类项目所需资金或完全由政府承担，或部分由政府出资，或由政府作引导性投入，或由政府以贴息方式予以补助，既可来源于财政资金，也可让国有企业作为投资主体，还可通过政府或企业发行债券筹集，并且投资一个项目能够形成与之配套的多个项目，因此，政府投资引导和带动社会投资、生成项目的作用非常明显，这就有利于进一步扩展企业生存和发展的空间。在融资服务方面，以权属企业资产或股权质押为信用保障开展信贷融资，推进企业债务重组和资产整合，寻求在改革资金短缺情况下加快困难企业脱困重组、改制转型的新路径。比如，在申报国家级重大建设项目的过程中，地方往往难以筹措所需的项目配套资本金。不妨采取引入有实力的上市公司投资拟建项目，并由这家公司向资本市场融通股权或债券的办法。
3、半导体封测业重组整合模式探讨
从国际国内企业的重组经验来看，半导体封测业重组不外乎有五种模式可供选择，分别是：区域性市场整合、专业化与向纵深服务转型、战略联盟模式、渗透到上下游的产业链重组、重新分工与全球网络化。区域性市场整合模式是通过区域市场中各主要封测企业的整合并购，借以提高封测业生产集中度，压缩低效落后产能，进而降低生产成本。以结构调整为主线，推进企业的联合重组，加快技术改造和关键环节的自主创新，支持企业发展自主品牌，推动产业优化，形成新的竞争优势。在近几年的微电子热中，全国各地微电子建线开工的企业可说遍地开花，仅江苏省就有80多家封测企业。所以，区域整合这种模式在目前肯定是非常必要的。专业化与向纵深服务转型模式主要适合于已经拥有特定市场的中小型封测企业。通过转变经营领域，从单纯的封测生产逐步涉足制造业，或提供配销、后勤、工程等全方位深层次服务，或进入高技术、高附加值产品的生产领域，从而有效提升自身的获利能力。这种模式要求重组的封测企业双方实力、规模相近，产品部分有交叉、更多的是互补，企业不在同一城市、有一定的距离，这些条件的限制使得封测企业的重组比较适合采用专业化分工模式。战略联盟模式。结成战略联盟是在不涉及资产重组和资本紧密联合的情况下，在单项领域里探索合作的可能性，从而达到优势互补、互惠互利的目的。比如，充分发挥行业协会的作用，沟通行业企业之间的经营理念，组织行业活动，形成行业统一意志，树立行业声誉，提升行业品牌，增强行业的市场竞争力。积极依靠政府支持企业整合的政策，从单打独斗向战略联盟合作转变，特别是在产品市场、技术、质量、资金、人才等方面，采取优势互补，或强强联合，集中优势，增强御险能力。此外，两家或多家企业还可以联合开发新产品。渗透到上下游的产业链重组模式，建立完善的产业链、实现原材料——生产——销售的一条龙是封测业发展的趋势。拥有完整的产业链不仅可以降低成本，更重要的在于它可以使封测企业抗御来自上游或下游产业的风险。企业以自己核心资源为依托，整合利用其他资源，带来了品牌影响，同时也创造了新的资源价值；反过来，品牌资源又可以为企业服务，带来更多的资源供企业利用，这就是资源整合的作用。采用重新分工与全球网络化模式，需要将价值链按照关键能力不同加以分割、重新分工，该模式实施起来相对困难。迄今为止，这一模式还仅停留在设想之中，尚未有成功的范例。我们认为，根据我国国内半导体封测业的具体实际情况，区域性市场整合模式和渗透到上下游的产业链重组模式值得我们选择。战略联盟模式也是应对市场风险和经济危机的重要举措。总之，无论资产重组、资源整合的模式怎样，必须有助于企业抓住新的发展机会，有助于提升企业运营体系的层次和效率，有助于提升企业的核心竞争力。
